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广州国产声表面谐振器

更新时间:2025-08-22      点击次数:7

SAW filter主要封装形式是金属封装、陶瓷封装,倒装焊封装和圆片级三维封装。倒装焊技术的引入,摒弃了传统点焊技术,降低了封装体总厚度,同时也使得整个封装过程从表面贴装器件(Surface Mounted Devices,SMD)进入芯片尺寸级封装(Chip Scale Package,CSP),主要封装流程是:在划片前先对器件焊盘上进行铜金属层和焊球的制作,然后划片倒装焊接到PCB基板或陶瓷基板上,并将树脂膜以热压方式压合到基板上,此时器件表面已形成包裹封装,划片将器件分离形成终产品。凸块是定向生长于芯片表面,与芯片焊盘直接相连或间接相连的具有金属导电特性的凸起物,由金凸块(Gold Bump)、焊球凸块(Solder Bump)和铜柱凸块(Pillar Bump)组成。金凸块由底部金属层(Under Bump Metallization,UBM)以及电镀金组成,加工价格昂贵,用于液晶屏驱动芯片或玻璃基板的电互连;铜柱凸块由电镀铜柱和焊球组成,可完全替代焊球凸块在倒装封装中使用,且铜具有良好的电、热学性能,可弥补焊球凸块在电学和热学性能上的问题。手机的通信模块中有很多声表面波滤波器。广州国产声表面谐振器

SAW滤波器在抑制电子信息设备高次谐波、镜像信息、发射漏泄信号以及各类寄生杂波干扰等方面起到良好的作用,可以实现任意所需精度的幅频和相频特性的滤波,这是其它滤波器难以完成的。近年来国外已将SAW滤波器片式化,重量只有0.2g;另外,由于采用了新的晶体材料和新的精细加工技术,使SAW器件上使用上限频率提高到2.5GHz~3GHz。从而促使SAW滤波器在抗EMI领域获得更多的应用。

SAW滤波器以极陡的过渡带使CATV的邻频传输得以实现,与隔频传输相比,频谱利用率提高了1 倍。电视接收机如果不采用SAW滤波器,不可能稳定可靠地工作。事实上,早期SAW滤波器的主要应用领域就是以电视机为的视听家电产品,20世纪80 年代末,由于电子信息特别是通信产业的高速发展,为SAW滤波器提供了一个广阔的市场空间,致使其产量和需求呈直线上升趋势。目前世界SAW滤波器的年产 量在6亿只以上,其中移动通信等用小型化RFSAW滤波器就达4.3亿只。 佛山声表面谐振器振荡电路声表面波振荡器,用于工作在 20MHz 以上频段的次中频滤波。

SAW滤波器的小型片式化,是移动通信和其他便携式产品提出的基本要求。为缩小SAW滤波器的体 积,通常采取三方面的措施:一是优化设计器件用芯片,使其做得更小;二是改进器件的封装形式,现已由传统的圆形金属壳封装改为方形或长方形扁平金属封装或 LCCC(无引线陶瓷芯片载体)表面贴装;三是将不同功能的SAW滤波器封装在一起构成组合型器件以减小PCB面积,如应用于1.9GHzPCS终端 60MHz带宽的双频段SAW滤波器以及近来富士通公司开发的双带式(可支持模拟和数字两种模式)便携式手机用SAW滤波器,均装有两个滤波器。

SAW滤波器至少由两个换能器组成。在其中一端的换能器上,被激发的SAW信号在衬底表面向前传播,同时压电衬底产生的弹性形变通过压电效应被转换为电能后又能方便地被另一端的叉指型换能器捕捉[3]。因为声表面波和衬底发生了强烈的耦合,所以其传播过程中的振幅和速度都会受到衬底参数的影响,比如衬底质量、宽度、厚度、介电系数、插入损耗等[4]。当SAW从具有适当间距的光栅状结构换能器下方通过时,换能器两端会产生交变电位。至此,整个系统完成了电信号——声信号——电信号的传递过程。SAW滤波器至少由两个换能器组成。

    滤波器的功能是通过电容、电感、电阻等电学元件组合来将特定频率外的信号滤除,保留特定频段内的信号。由于智能手机需要接收多个频段(5G/4G/3G/2G),同时还要处理多种信号,比如WIFI,BT,GPS信号等。不同通信模式的工作频段不同,所以我们需要在收发链路中使用多个滤波器来避免信号之间的干扰。滤波器根据实现方式的不同可以分为LC滤波器、腔体滤波器、声学滤波器、介质滤波器等。不同滤波器具有不同的特点,适用于不同的应用场景。在消费类电子的无线通信应用中,由于有低功耗、小尺寸的要求,目前智能手机使用较多的是小体积高性能的声学滤波器,包括声表面波(SAW)滤波器和体声波(BAW)滤波器,两者具有不同的特点和应用频段。本文主要关注前者——SAW滤波器。 声表面波谐振器的主要功用在于把杂讯滤掉。汕头声表面谐振器怎么样

不同滤波器具有不同的特点,适用于不同的应用场景。广州国产声表面谐振器

早期声表面谐振器的缺陷是插入损耗大(一般在15dB以上),而这对于要求低功耗的通信设备特别是接收前端是完全无法接受的。为满足现代通信系统及其它用途的要求,人们通过开发高性能的压电材料和改进IDT设计,使器件的插入损耗降低到3dB~4dB,可达1dB。而在众多压电材料研究成果中,更为引人注目的是日本村田制作所发明的ZnO/蓝宝石层状结构基片材料,利用这种基片材料,已制造出1.5GHzPDC用射频声表面谐振器,其插入损耗只1.2dB。广州国产声表面谐振器

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